第26屆北京·埃森焊接與切割展覽會
2023年6月27-30日
深圳國際會展中心
北京創想智控科技有限公司
16號館，展位號：16282
誠/邀/您/來/參/觀！！！
埃森展
第26屆北京?埃森焊接與切割展覽會定于2023年6月27-30日在深圳國際會展中心舉辦，作為最具規模及影響力的焊接領域盛會，BEW將整合資源為國內外焊接廠商提供一個既能做出口也能做國內貿易的展會，同期邀請政府部門、專家、學者、廠商舉辦新產品技術講座，以及焊接論壇及焊接技術研討會，為業界人士提供綜合交流平臺！
創想智控
北京創想智控科技有限公司是一家專注于機器人視覺研發、生產、銷售、服務于一體的高新技術企業。堅持“以市場為導向，以客戶為中心”的理念，秉承“高質量、高效率、高層次”的服務宗旨，為客戶提供專業的技術支持和一流的產品服務。
作為智能制造行業的先行者，從2013年至今公司積累了豐富的經驗，形成了具有巨大影響力的企業品牌。焊縫跟蹤、熔池監控、激光位移、IMVR空間定位等核心產品廣泛應用于機械制造、汽車航天、智能監控、3C、教育等諸多行業。
展品預覽
以下為今年展品，現場我們將有專業人員為您一一解答！
1、熔池焊縫跟蹤
創想智控自主研發的熔池焊縫跟蹤系統通過視覺相機檢測準確識別焊縫位置和熔池相機觀測焊接狀態，實現跟蹤與監控一體化操作，在引導糾偏的同時實現熔池焊道可視化。
熔池相機特點
內置光源、視頻錄制回放、采用CMOS數字相機，以太網傳輸；
可更換玻璃片、遠程固件更新；
高性價比、設定簡單、操作方便；
850波段光源，無強光刺激人眼；
結構小巧，減少干涉；
遠程燒寫、支持二次開發、視頻錄制回放等功能。
2、激光同軸視覺【專機】
激光焊接行業所用的材料薄，密封要求高，焊接的焊道較窄，在自動化生產的過程中，由于工件下料拼裝、工裝等，使得焊縫位置一致性存在偏差，人工對點效率低，通常使用的檢測設備，存在有安裝干涉大、檢測精度偏低等問題，且無法適用拼版焊接，創想智控的同軸視覺系列產品，可以有效解決這些難題，廣泛適用于激光焊焊接行業。
同軸視覺系統特點
非接觸、零磨損；
降低熱負荷；
提高生產效率和焊接質量；
確保安全焊接和焊縫美觀；
可使焊槍處于理想位置；
可補償生產、設備和操作公差；
可實現一致的、可復現的焊接效果。
3、鋼格板、鋼筋3D掃描
創想智控自主研發的免試教焊縫掃描系統，搭載激光位移傳感器利用3D成像等技術在鋼格板、鋼筋焊接領域的應用。
產品特點：
體積小巧、安裝方便；高精度、高效率、操作方便；免試教、自動檢測焊接起點終點、可控制變位機循環掃描焊接、實時3D圖像觀測；抗高反光。
4、焊縫跟蹤
1、尋位跟蹤功能
激光尋位跟蹤技術，是通過使用激光傳感器對工件表面進行掃描，獲取工件表面的形狀和位置數，通過算法轉換成機器人的位置數據從而實現精準焊接。
該技術主要包括以下步驟
（1）激光傳感器對工件表面進行掃描，獲取工件表面的形狀和位置信息。
（2）焊縫尋位算法根據工件表面的形狀和位置信息，計算出焊縫的位置和方向。
（3）焊縫跟蹤算法根據焊縫的位置和方向，控制焊接機器人進行焊接操作。
2、鏡面工件抗反光功能
抗反光功能是專門針對反光的各種類型焊縫，通過篩選性圖像算法研發的反光處理功能。
5、激光位移傳感器掃描工件表面3D成像
掃描3D成像是指集光、機、電和計算機技術于一體的高新技術，利用激光束掃描物體，將反射光束反射回來，得到的排布順序不同而成像，用圖像落差來反映所成的像，以獲得物體表面的空間坐標。
掃描3D成像技術能實現非接觸測量，且具有速度快、精度高、使用方便等的優點。采用的高動態曝光技術非常適用于測量和檢測物件中可能包含高度反光或較暗特征的部位，可以更快、更準確地檢查生產現場的組件，可大量應用于打磨、涂膠、噴粉等領域。
特點
全聯網；
超小體積，方便安裝；
點線兼容；
高對比度顯示屏；
支持溫度監控；
電源接反保護；
抗高反光；
支持多種距離；
支持電壓范圍寬；
支持POE供電。
6、TOF測距
構成及原理
TOF測距相機原理是激光發射端發射的光線被被測物體反射后返回傳感器，內置的計時器記錄其來回時間，通過速度與時間計算其距離。
可進行較高高度方向的測量，在室內使用，適用于0.05~40m的距離測量。
TOF測距特點
體積小巧、安裝方便；
數字量輸出；
使用方法簡單；
精度高。
北京創想智控科技有限公司
16號館，展位號：16282
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觀展聯系
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